JAI Wave系列迎来重要新成员——首款短波红外面阵扫描相机 WAA-1300-GE-TEC 正式发布。该机型搭载 SONY IMX990 InGaAs 传感器，光谱响应覆盖 400 nm 至 1700 nm，单台相机即可同时支持可见光与短波红外（SWIR）双谱段成像。
相较于传统的多相机方案，WAA-1300-GE-TEC 以单相机实现双光谱检测，大幅降低系统复杂度，减少硬件配置与集成工作量，帮助用户以更简洁的系统获得更全面的检测维度。相机提供 130 万分辨率，最高帧率达 90 fps，全谱段保持高量子效率，可灵活适配半导体检测、激光光斑分析、材料分选等多种工业应用场景。
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WAA-1300-GE-TEC – 可见光 + SWIR： ✔ 响应谱段：400~1700nm @ InGaAs |
宽谱段响应，洞察可见光之外的真相
新款WAA-1300-GE-TEC型号在 400 nm 至 1700 nm 宽光谱范围内始终保持高量子效率，这一核心优势使不同材料之间的成像对比度显著提升。无论是在半导体检测中识别微小裂纹，在激光光斑分析中精确测量能量分布，还是在材料分选中区分不同成份，宽谱段高量子效率都能为您提供更丰富的检测信息，大幅提升缺陷识别率与检测可靠性。
TEC主动控温，让双谱段成像始终如一
相机内置热电制冷（TEC）模块，支持主动温度调节，可将传感器精确维持在用户设定的工作温度。即使面对长时间连续运行或环境温度波动，也能始终保持稳定的成像表现。通过有效降低暗电流噪声，显著提升图像质量与动态范围，确保可见光与SWIR双谱段成像的性能优势得到充分发挥。
同时，通过更优质的结构热设计减少了内部电子元件向传感器的热量传导，有效避免热噪声干扰，确保在严苛工业环境中长期可靠运行。
典型应用场景
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果蔬分选与分级 可见光+SWIR双波段成像能精准识别瘀伤、水分差异、成熟度、早期腐烂及细微材质差异。
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半导体检测 硅材料对短波红外光具备高透过特性，相机可采集穿透硅材后的红外图像，清晰获取定位标记（Mark 点）的对位状态。系统自动判定 Mark 点中心重合度，当位置偏差处于设定容差范围内时，即可实现高精度自动对位。 |
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再生资源分拣 通过融合可见光和短波红外信息，精准识别分拣产线上的塑料、纸张、纺织品及复合材料。借助材料独有的光谱特征，区分外观相似的物质，有效提高分拣精度与回收效率。 |
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激光光斑分析 相机在可见光、短波红外波段均具备优异的感光灵敏度，适配激光测量、光斑轮廓检测系统，可兼容 400~1700nm 波段范围内的各类激光器。
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塑料密封检测 在塑料密封检测中，可见光 + SWIR 技术可大幅提升包装材料与内容物的对比度，轻松识别密封不严、污染物、异物等可见光难以捕捉的缺陷。 |
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