JAI ではこのたび、1台で可視光と短波長赤外線 (SWIR) を撮像できる新しいエリアスキャンカメラ、Wave WAA-1300-GE-TEC を新たに発売しました。
先進的なInGaAsイメージセンサを搭載したこの新モデルは、400 nm から約 1700 nmまでの波長帯域を単一のセンサで撮像することで、従来のイメージング技術では検出が困難だった材料特性や特徴を可視化し、同時にマルチカメラソリューションに伴う複雑さを軽減します。
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WAA-1300-GE-TEC – 可視光 + SWIR
✔ 1.3 MP解像度
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可視光イメージングを超えた検査
Wave WAA-1300-GE-TECは、400 nmから1700 nmの感度範囲と最大90 fpsのフレームレートを備えた 1280 × 1024 InGaAs センサを搭載しています。対応スペクトル範囲全域にわたる高い量子効率により、可視光カメラのみでは検出が困難あるいは不可能だった特徴の視認性が向上し、材質ごとの光の吸収特性の違いを明確なコントラストとして画像化します。
この拡張された撮像能力により、マシンビジョン分野の幅広く様々な用途において、より確度の高い欠陥検出、素材分類、品質検査が可能になります。可視光線と短波長赤外線の両方の情報を単一のセンサで取得できるため、システム構成も簡素化され、複数のカメラや画像の位置合わせなどといった追加の処理ステップの必要性を削減できます。
安定した性能を実現するペルチェ冷却
Wave WAA-1300-GE-TEC には、センサ温度をアクティブに制御し、一貫した撮像性能を維持するためのペルチェ冷却 (TEC) 機能が組み込まれています。
TEC はセンサ温度を下げることでダークノイズを低減し、画質とダイナミックレンジを向上させます。同時に、安定した動作温度を維持することで、環境条件が変化してもキャリブレーションの精度と画像の一貫性を保つことができます。センサが温度の変化に非常に敏感で、パフォーマンスに影響が出やすい SWIR イメージングにおいては、このことは特に重要です。
また、冷却効率を最大化するため、本カメラには放熱性を高めるためのファンも搭載されており、信頼性の高い動作を保証します。
幅広いビジョン用途向けの設計
このカメラは広範な分光感度を備えており、様々な産業用検査、測定、選別に適しています。
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果物や野菜の選別、等級分け 可視光 + SWIR イメージングは、対象物の打撲痕、水分量のばらつき、熟度、初期腐敗、および肉眼では確認できない微妙な組成の違いを識別することが可能です。サイズや表面品質に基づいた等級分けのほか、包装された食品の検査にも対応しています。
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半導体製造時の位置合わせ SWIR イメージングは、シリコン層の下に隠れて見えないアライメントマークを可視化できるため、ウェハ構造を損なうことなく、連続する層の精密な位置合わせが可能になります。TEC 冷却で安定稼働するセンサから得られる、常に感度と画質に優れた画像が、検出精度や測定精度を支えます。 |
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リサイクル資材分別 広範なスペクトル範囲に対応しているため、プラスチック、紙、繊維、複合資材の確実な識別と分類が可能になります。外観だけでなく SWIR 光の吸収特性に基づいて対象物を区別することで、選別精度が向上し、リサイクルが可能な有用資材の回収率が向上します。 |
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レーザービームプロファイリング 可視光線と短波長赤外線、いずれの波長帯域でも高い感度を備えているため、計測・製造システムで使用されるレーザービームの正確なプロファイリングが可能になります。用途としては、ビームアライメント、寸法測定、表面検査、三次元再構成のための計測データ取得などが挙げられます。 |
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プラスチック包装検査 包装材と内容物では SWIR 光の吸収特性が違うことで、両者のコントラストが強調されるため、シール、キャップ、およびパッケージ全体の完全性を確実に検査できます。シール部の不良、汚染、異物混入などの欠陥を、可視光イメージングのみの場合よりも効果的に特定できます。 |
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